General Plasma revolutionäre großflächigen Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)-Technologie basiert auf einer innovativen Einsatz von Magneten zur Plasmaerzeugung. Diese neuartige Methode erzeugt ein dichtes, lineares Plasma und ermöglicht Quellen mit einer Länge größer als 3 Meter. Viele Oxid und Nitridschichten werden durch diese Technologie ermöglicht: AR's, TCO's, Solar-Dünnschicht, Barriereschichten und optische Filme.

Hauptmerkmale

• Hohe Beschichtungsraten - 2-10x im Verleich zu Sputtern oder anderen PECVD Beschichtungsraten
• Gleichförmige Beschichtung - +/- 3% über die gesamt Substratbreite
• Geschätzte Elektroden - Lange Produktionszyklen
• Niedriger Betriebsdruck – Keine Pulverbildung, auch bei hohen Temperatuen – Kompatibel mit Sputterprozessen